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汕尾市栢林电子封装材料有限公司

Au80Sn..., In97Ag..., Pb37Sn..., AgCu预成型焊料, SAC305..., Au80Cu...

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In基合金焊片(In97Ag3)
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产品: 浏览次数:73In基合金焊片(In97Ag3) 
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最后更新: 2017-10-18 17:16
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“In基合金焊片(In97Ag3)”参数说明

In97AG3: 144度共晶焊料

“In基合金焊片(In97Ag3)”详细介绍

  铟的熔点低,沸点高,对碱和盐溶液耐腐蚀性高。锢能润湿大多数材料,包括金属和非金属,故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列,其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、焊点强度高、可靠性好,尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性,目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。其中最常见的合金是 In97Ag3和In52Sn48.

“In基合金焊片(In97Ag3)”其他说明

In97Ag3预成型焊片参数
In97Ag3杂质水平 < 0.1% (质量比)
熔点漂移 +/-1 ° C
焊带最小厚度 0.02mm+/-0.005mm
预成型焊片最小公差 0.005mm
In97Ag3预成型焊片存储与包装
存储温度 25+-3 ° C
存储湿度 < 40RH
包装形式 可根据客户要求包装
In97Ag3预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式 需添加助焊剂,或采用还原性气氛或真空保护焊接
预热温度 > 100 ° C
预热时间 > 10s
焊接温度 > 185 ° C
焊接时间 > 5s
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